第四代骁龙8s发布，高通新生代旗舰的「刀法」更精准
至尊版的命名只用于顶级旗舰，第四代骁龙 8s 正式发布后，高通对于顶级旗舰和新生代旗舰在命名与定位上的区别能更清晰地展现出来。去年3月，高通发布了第三代骁龙8s，首次推出次旗舰级移动处理平台。高通产品
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在追求构建更强大人工智能（AI）模型的当下，一般的通用芯片已难以支撑，行业对人工智能芯片的需求显著增长。在AI芯片领域，有英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、英特尔（Intel）等耳熟能详的
阅读更多 →机密信息泄露频发，芯片公司的信息安全痛点如何解决？
作为芯片开发中至关重要的环节，工具链的存在往往比较低调。因为一方面，其价值难以直接呈现在最终产品里，另一方面，其To B的性质也使得受众群体仅限于开发者。但实际上，工具链却是决定终端产品优劣的关键所在
阅读更多 →台积电回应砍单传闻：投入446亿元，规划8座CoWos封装厂
1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。据调研机构SemiWiki数据显示，英伟达是CoW
阅读更多 →3nm的1.6TDSP发布，Credo如何破解AI集群“运力”瓶颈？
作者｜杨依婷编辑｜包永刚当全球科技巨头在AI算力竞赛中投入数千亿美元之际，一个新的瓶颈正悄然浮现——数据如何在庞大的AI计算集群中高效流动？这个被称为“运力”的命题，正在成为决定AI计算效率的下一个战
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早在2012年，中科院启动信息技术先导专项，布局下一代信息基础设施IT3.0研发，开启了一项名为“海云计算”的战略。其中，陈云霁和陈天石博士带领的团队深耕“云计算”，创办了研发面向服务器的加速芯片的寒
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NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2024开幕前，面向现场6500多名观众的演讲，最引人注意的就是最新的产品路线图。黄仁勋展示了未来三年的产品路线图，并首次公布下一代平台Rub
阅读更多 →5G战火明年升级，挖掘『金矿』的最好机会来临
最近两个月，已经能感受到明年5G手机芯片市场竞争将会加剧。11月底，联发科赶在高通发布新一代旗舰产品前发布新产品，本周，展锐本周宣布其第二代5G芯片平台实现客户产品量产。展锐CEO楚庆直言：“2019
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