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机顶盒芯片供应商杭州国芯科技完成数亿元 C 轮融资

杭州国芯科技今天正式

宣告

取得数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由中信证券出资领投,耀途本钱、高榕本钱、海尔本钱跟投,A 轮出资组织持续加码跟投。

从 2001 年建立至今,国芯已成为全球抢先的机顶盒芯片供货商之一,开发的数字机顶盒芯片遍及全球,产品累计出货近 4 亿颗。2019 年,国芯机顶盒芯片发货量超越 3 千万颗。

一起,国芯深耕人工智能范畴。2017 年首先推出业界首款物联网 AI 芯片 GX8010,集成了国芯自研神经网络处理器 gxNPU,用于加快神经网络的运算。与 GX8010 同期发布的语音芯片 GX8008,是业界最早搭载「国产 CPU+国产 NPU」双国产处理器的 AIoT 芯片,可使用于智能家居、智能车载等范畴,为设备进行智能语音前端处理,支撑本地唤醒和离线语音指令辨认。

2020 年,国芯推出超低功耗 AI 芯片 GX8002,功耗可低至 70uW,是现在业界最低功耗 AI 芯片,集成了第二代自研神经网络处理器 gxNPU V200 和自研的硬件 VAD 模块。凭借着超低功耗,GX8002 能够广泛使用在 TWS 耳机、手表、眼镜等智能穿戴范畴。

现阶段,国芯 AI 事务包括智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个使用范畴,掩盖「人-车-家」全场景使用。凭借着低功耗、高性能、高集成度等特色,国芯 AI 芯片取得很多一线算法和互联网公司的高度认可,迄今为止,已和阿里巴巴、京东、百度、360、Rokid、出门问问、科大讯飞、声智、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达到深化协作。

注:详细融资金额由出资方或企业方供给,动点科技不做任何背书。

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